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    东电电子将与新加坡IME合作开发25D3D半导体低成本量产技术

    时间:2019-09-30 04:10来源:未知 作者:admin 点击:
    日本东电电子2014年07月24日宣布,该公司与新加坡微电子研究院(IME)将在新加坡设立AssemblyJointLab, www.234900.com ,共同研发2.5D及3D半导体封装技术。 东电电子在2012年成立TokyoElectronSingaporePte.Ltd.之后,一直和新加坡IME共同开展尖端蚀刻技术

      日本东电电子2014年07月24日宣布,该公司与新加坡微电子研究院(IME)将在新加坡设立“AssemblyJointLab”,www.234900.com,共同研发2.5D及3D半导体封装技术。

      东电电子在2012年成立TokyoElectronSingaporePte.Ltd.之后,一直和新加坡IME共同开展尖端蚀刻技术的研究。此次,双方将把合作范围扩大到晶圆级封装技术及组装技术。

      双方将通过AssemblyJointLab共同开发用于2.5D及3D半导体的关键技术。具体包括,采用临时粘合剂在常温下进行晶圆接合及剥离的工艺、永久晶圆接合、微细间距CoW(ChiponWafer)一次性接合、刘伯温大人单双大小,具备高精度定位功能的金属接合技术等。

      据东电电子介绍,在2.5D及3D半导体方面,“虽然实现了研发层面的试制以及试生产,但要正式量产,还必须解决成本方面的课题”。此次共同研发的目标是,运用新加坡IME的使用TSV(硅通孔)元件技术的评估样品及高端分析技术,在常温临时粘合剥离工艺和低温Cu-Cu混合工艺方面,确立行业标准技术,同时还要大幅降低制造成本。

      关于微细间距CoW一次性接合与具有高精度定位功能的金属接合技术,双方将共同开发可实现这些接合功能的装置,由此来降低2.5D及3D半导体的制造成本,从而使其能够应用于移动设备等通用产品。 来源:日经BP社

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